北京中電科電子裝備有限公司（以下簡(jiǎn)稱“北京中電科”）在國(guó)家科技部和電科裝備的大力支持下，依托已有晶圓減薄機(jī)技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，突破了高速大扭矩減薄氣浮主軸、高精度晶片減薄厚度精密控制等核心技術(shù)，成功推出了自主研發(fā)的8/12英寸全自動(dòng)晶圓減薄機(jī)的產(chǎn)業(yè)化機(jī)型，目前已有20多臺(tái)不同型號(hào)設(shè)備被用于集成電路材料加工、芯片制造、先進(jìn)封裝等工藝段的產(chǎn)品量產(chǎn)，獲得行業(yè)客戶的高度認(rèn)可。隨著8英寸全自動(dòng)減薄機(jī)在西安封測(cè)龍頭企業(yè)實(shí)現(xiàn)流片，12英寸全自動(dòng)減薄機(jī)在國(guó)內(nèi)多家大型硅片制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)Inline生產(chǎn)，設(shè)備各項(xiàng)工藝指標(biāo)表現(xiàn)良好，產(chǎn)品良率和生產(chǎn)效率均達(dá)到日本進(jìn)口同類機(jī)型水平。在第三代半導(dǎo)體材料加工領(lǐng)域，順利完成SiC材料減薄工藝驗(yàn)證并形成多臺(tái)設(shè)備訂單。

北京中電科總經(jīng)理王海明表示，公司下一步將在先進(jìn)封裝領(lǐng)域和SiC材料加工領(lǐng)域進(jìn)行重點(diǎn)布局；瞄準(zhǔn)大尺寸超薄晶圓和超硬材料減薄工藝“卡脖子”難題，開(kāi)展高精度/高剛度磨削氣浮主軸、高精度超薄晶圓自適應(yīng)調(diào)平工作臺(tái)等核心零部件的研發(fā)工作，形成系列化配套產(chǎn)品；同時(shí)確保關(guān)鍵核心零部件擁有100%自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化階段的供應(yīng)鏈自主可控；在今年年底前還要陸續(xù)推出12英寸減薄拋光一體機(jī)的產(chǎn)業(yè)化機(jī)型和8英寸碳化硅減薄研磨（CMP）機(jī)，全力打造半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的冠軍產(chǎn)品，全面實(shí)現(xiàn)對(duì)進(jìn)口設(shè)備的替代；同時(shí)加大市場(chǎng)開(kāi)拓力度，逐步提升國(guó)內(nèi)集成電路高端市場(chǎng)的占有率。