在當(dāng)前科技立異、科技強(qiáng)國的年代，以碳化硅半導(dǎo)體為代表的第三代寬禁帶半導(dǎo)體資料的研討和開發(fā)現(xiàn)已得到世界各國的高度重視。

  不久前美國總統(tǒng)奧巴馬兩次拜訪美國碳化硅半導(dǎo)體的領(lǐng)軍企業(yè)——美國科銳公司，并稱其將引領(lǐng)美國的制造業(yè)完成清洗動(dòng)力革新。在此之前更是親自建議建立美國碳化硅半導(dǎo)體工業(yè)聯(lián)盟，設(shè)立專項(xiàng)資金支撐全工業(yè)鏈疾速打破開展。1.4億美元的總支撐額用于提升美國在該新興工業(yè)方面的國際競爭力。同時(shí)，日本政府也將碳化硅半導(dǎo)體技能列入“輔弼計(jì)劃”，認(rèn)為將來日本50%上的節(jié)能將由碳化硅完成。

  同樣在中國，以碳化硅半導(dǎo)體材料為代表的新材料的研討和開發(fā)，也已成為科技強(qiáng)國的重要組成部分。但因?yàn)橹袊诘谝淮⒌诙雽?dǎo)體領(lǐng)域的研討和開發(fā)嚴(yán)峻落后于歐美日等興旺國家和地區(qū)，每年都要進(jìn)口2000億美元以上的電子器材，一向未能完成打破和趕超。

  因?yàn)?/span>碳化硅半導(dǎo)體襯底資料可制造大功率、高熱導(dǎo)率的高頻率微波器材、功率器材和照明器材，具有十分顯著的性能優(yōu)勢和無窮的工業(yè)股動(dòng)效果，歐美日等興旺國家和地區(qū)都把開展碳化硅半導(dǎo)體技能列入國家戰(zhàn)略，投入巨資支撐開展。