據(jù)粉體圈整理消息：近期，日本IDM大廠羅姆(Rohm)計(jì)劃2025年前，要將碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體的營(yíng)收擴(kuò)大至1000億日元以上。為此，羅姆最大將投資1700億日元使碳化硅功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能在2025年時(shí)增加至2021年時(shí)的6倍。

羅姆6月8日在日本福岡縣筑后市舉行碳化硅功率半導(dǎo)體專用生產(chǎn)廠房啟用儀式。羅姆社長(zhǎng)松本功表示，要以新廠房為起點(diǎn)，目標(biāo)在2025年度成為全球市占龍頭。這也是日本半導(dǎo)體制造商首度在日本國(guó)內(nèi)建設(shè)碳化硅功率半導(dǎo)體的專用廠房。

據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道，目前羅姆在全球整體功率半導(dǎo)體市場(chǎng)市占排名第10；而在碳化硅功率半導(dǎo)體的全球市占當(dāng)中，羅姆排名約在第4名前后。這次新廠房落成之后，羅姆的碳化硅功率半導(dǎo)體生產(chǎn)能力將提升至過去的6倍水平，預(yù)計(jì)3年后的全球市占率將從目前14%提高至30%。

目前羅姆的SiC功率半導(dǎo)體是利用筑后工廠（福岡縣筑后市）和宮崎工廠（宮崎市）的6寸晶圓產(chǎn)線進(jìn)行生產(chǎn)，其中位在福岡的新廠房將從今年12月投入量產(chǎn)，生產(chǎn)能力將向上提升，并計(jì)劃2025年之前開始利用8寸晶圓進(jìn)行量產(chǎn)。