眾所周知，半導體應用十分廣泛，第一代半導體材料有硅、鍺等，第二代半導體材料有砷化鎵、磷化銦等，而以碳化硅為代表的寬禁帶半導體材料則被稱為第三代半導體材料。

  現在碳化硅前景廣闊，由于碳化硅價格合適、化學性質穩(wěn)定，已成為全球半導體產業(yè)中不可缺少的組成部分。山東金蒙新材料作為一家專業(yè)的碳化硅生產廠家，和眾多半導體廠家合作生產出的碳化硅晶體被廣泛應用，有力的推動力半導體產業(yè)的發(fā)展。

  在我國很多高新技術產業(yè)和國外都存著這較大的差異，碳化硅晶體的發(fā)展也是一個不斷追趕的過程。據了解，早在1991年，科銳公司就推出了碳化硅晶片產品，而我國的碳化硅晶體研究則從上世紀90年代末才剛剛起步。但是通過國內研究人員的不懈努力，我國與國外的技術差距正在被逐漸縮小。

  2011年，科銳公司發(fā)布了6英寸碳化硅晶體，并開始小批量銷售。而國內天科合達的4英寸碳化硅晶體2011年已經準備進入量產階段，并從2013年開始進行6英寸碳化硅晶體的研發(fā)工作。據預測，到2019年，全球碳化硅單晶爐數量將超過3000臺，碳化硅襯底產量將超過200萬片，市場規(guī)模將達到20億美元，外延材料市場規(guī)模約10億美元。同時，碳化硅的發(fā)展還將帶動上游單晶設備、外延設備產業(yè)和下游的器件以及模塊等相關產業(yè)發(fā)展，規(guī)模將達數百億美元。

  金蒙新材料作為我國碳化硅行業(yè)的領軍企業(yè)，把握碳化硅發(fā)展的機遇，注重基礎建設，綠色生產，同時不斷革新技術。目前不僅在半導體行業(yè)，金蒙新材料生產的碳化硅微粉在光伏行業(yè)的應用也越來越廣泛。相信隨著碳化硅廠家的不懈努力，未來的路會更加廣闊。