納米級碳化硅粉體，形成接觸導熱鏈，且更容易與高分子鏈接枝，形成Si-O-Si鏈導熱骨架做為主要導熱通路，大幅度提高復合材料的導熱率，同時不降低復合材料的機械性能!納米碳化硅粉體體積比為13.8%(折合成質(zhì)量比不到30%)就大幅度提高環(huán)氧樹脂導熱率到4.1瓦/米.開.

  碳化硅環(huán)氧樹脂復合材料的導熱系數(shù)隨著碳化硅的用量增加而增大，納米碳化硅在用量較低的情況下即可賦予復合材料良好的導熱性能。碳化硅環(huán)氧樹脂復合材料的彎曲強度和沖擊強度隨碳化硅用量的增加呈先升后降的態(tài)勢，碳化硅表面改性后可以有效的的改善復合材料的導熱性能和力學性能。

  金蒙新材料投入大量資金與國內(nèi)幾所對口高校和科研機構(gòu)聯(lián)合研究開發(fā)，不斷完善生產(chǎn)技術(shù)與工藝，生產(chǎn)的各種規(guī)格碳化硅產(chǎn)品投放市場幾年來，深受廣大客戶好評。金蒙新材料愿與您攜手共贏!

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