碳化硅是最近幾年半導體專家發(fā)現(xiàn)的一種新型半導體材料，和普通的硅芯片相比，碳化硅芯片的優(yōu)勢在于它可以承受更大的功率，可以對電流進行更加精細的控制，而電動汽車的電控系統(tǒng)負責控制從電池流向電動機的電流與電壓大小，借此控制電動機的轉(zhuǎn)速以及整輛汽車的加減速，碳化硅芯片就非常適合用在電控系統(tǒng)里，當做控制電流的部件。因此，新能源汽車可以說是碳化硅最重要的下游領(lǐng)域。

碳化硅芯片具有高出傳統(tǒng)硅數(shù)倍的禁帶、漂移速度、擊穿電壓、熱導率、耐高溫等優(yōu)良特性，在大功率電子、航天、軍工、核能等極端環(huán)境應(yīng)用有著不可替代的優(yōu)點。第三代半導體材料碳化硅是制作高溫、高頻、大功率、高壓器件的理想材料之一，基于碳化硅的解決方案可使系統(tǒng)效率更高、重量更輕，且結(jié)構(gòu)更緊湊。

碳化硅芯片的強大的性能，要歸功于小小的碳原子。把這種碳原子加入用于制造半導體的高純硅晶體結(jié)構(gòu)，能讓原材料擁有特殊的物理性質(zhì)，例如支持更高的切換頻率。此外，碳化硅半導體熱能損失僅有純硅芯片的一半，因此能夠提高電動汽車的行駛里程。碳化硅芯片對800伏電壓系統(tǒng)也至關(guān)重要，它能加快充電速度、提升產(chǎn)品性能。由于碳化硅芯片散發(fā)的熱量顯著減少，能節(jié)約動力電子設(shè)備冷卻成本、減輕電動汽車自身的重量，同時降低整車的成本。

碳化硅功率半導體的效率極高，其優(yōu)勢在電動出行等能源密集型應(yīng)用中愈發(fā)明顯。在電動汽車動力電子設(shè)備領(lǐng)域，碳化硅芯片的配置能有效延長單次充電的行駛距離。與使用純硅芯片的電動汽車相比，搭載碳化硅芯片的電動汽車行駛距離平均延長了6%。