金蒙新材料納米碳化硅特點？
金蒙新材料生產(chǎn)的納米碳化硅微粉GCW0.5產(chǎn)品主要用于無壓燒結(jié)碳化硅陶瓷原材料，主要采用濕式研磨的生產(chǎn)工藝，具有純度高、粒度分布窄、流動性好、穩(wěn)定性強等優(yōu)點，生產(chǎn)的產(chǎn)品密度高、高硬度耐磨、耐腐蝕等特點，廣泛應(yīng)用于密封件、防彈裝備、碳化硅3D手機背板玻璃熱彎模具、加熱板、軸套、航天、航空、核工業(yè)、石油、化工、機械汽車、船舶、泵閥、新能源及科研國防軍事等領(lǐng)域。
納米碳化硅特點：比表面積大，高表面活性，松裝密度低，具有高硬度，高耐磨性和良好的自潤滑，高熱傳導率，低熱膨脹系數(shù)及高溫強度大等特點（即具有極好的力學，熱學，電學和化學性能）。
1、納米碳化硅粉體具有純度高、粒徑分布范圍小、高比表面積等特點；
2、具有化學性能穩(wěn)定、導熱系數(shù)高、熱膨脹系數(shù)小、耐磨性能好等特點；
3、顯微硬度為2840～3320kg/mm2, 其硬度介于剛玉和金剛石之間, 機械強度高于剛玉；
4、納米碳化硅具有優(yōu)良的導熱性能，還是一種半導體，高溫時能抗氧化。
（無壓燒結(jié)碳化硅陶瓷軸承制品）
相關(guān)資訊
最新產(chǎn)品
同類文章排行
- 國內(nèi)碳化硅功率器件離正式量產(chǎn)還有一段距離
- 國內(nèi)碳化硅外延的難點
- 國內(nèi)碳化硅襯底的難點
- 碳化硅功率器件的性能優(yōu)勢
- 三種生長SiC單晶用SiC粉體制備方法的優(yōu)缺點
- 碳化硅晶圓生產(chǎn)用高純碳化硅粉制備方法
- 碳化硅粉在碳化硅晶圓生產(chǎn)中的應(yīng)用
- 碳化硅功率器件的多功能集成封裝技術(shù)和散熱技術(shù)介紹
- 碳化硅功率器件的高溫封裝技術(shù)介紹
- 碳化硅功率器件的低雜散電感封裝技術(shù)介紹
最新資訊文章
您的瀏覽歷史
