低翹曲度碳化硅晶體切割技術(shù)難點[ 03-16 15:44 ]

碳化硅的莫氏硬度為9.5，硬度與金剛石接近，只能用金剛石材料進行切割，切割難度大，保證切割過程穩(wěn)定獲得低翹曲度的晶片是技術(shù)難點之一。 為了達到下游外延開盒即用的質(zhì)量水平，需要對碳化硅襯底表面進行超精密加工，以降低表面粗糙度、表面平整度并達到嚴苛的金屬、顆粒控制要求。 化學(xué)機械拋光屬于化學(xué)作用和機械作用相結(jié)合的技術(shù)，碳化硅晶片表面首先與拋光液中的氧化劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成一層相對容易去除的軟質(zhì)層，然后在拋光液中的磨料和拋光墊的機械作用下去除軟質(zhì)層，在化學(xué)作用和機械作用的交替進行的過程中完成表面拋光，過程較為

PVT碳化硅晶體生長技術(shù)難點[ 03-15 15:42 ]

目前碳化硅單晶的生長方法主要包括以下三種：液相法、高溫化學(xué)氣相沉積法、物理氣相傳輸法（PVT）。其中PVT法是目前SiC單晶生長研究最多、最成熟的技術(shù)，其技術(shù)難點在于： （1）碳化硅單晶在2300°C以上高溫的密閉石墨腔室內(nèi)完成“固-氣-固”的轉(zhuǎn)化重結(jié)晶過程，生長周期長、控制難度大，易產(chǎn)生微管、包裹物等缺陷。 （2）碳化硅單晶包括200多種不同晶型，但生產(chǎn)一般僅需一種晶型，生長過程中易產(chǎn)生晶型轉(zhuǎn)變造成多型夾雜缺陷，制備過程中單一特定晶型難以穩(wěn)定控制，例如目前主流的4H型。

高純度碳化硅生長原料合成技術(shù)[ 03-14 15:40 ]

生長SiC單晶用的SiC粉體純度要求很高，其中雜質(zhì)含量應(yīng)至少低于0.001%。在眾多SiC粉合成方法中，氣相法通過控制氣源中的雜質(zhì)含量可以獲得純度較高的SiC粉體；液相法中只有溶膠-凝膠法可以合成純度滿足單晶生長需要的SiC粉體；固相法中的改進自蔓延高溫合成法將固態(tài)的Si源和C源作為原料，使其在1400～2000℃的高溫下持續(xù)反應(yīng)，最后得到高純SiC粉體，是目前使用范圍最廣，合成工藝最成熟的SiC粉體的制備方法。 天岳先進使用的高純碳化硅是將高純硅粉和高純碳粉按工藝配方均勻混合，在2000℃以上的高溫條件下，

碳化硅單晶生長爐制造技術(shù)[ 03-12 15:37 ]

碳化硅長晶爐是晶體制備的載體，也是晶體生長核心技術(shù)中的熱場和工藝的重要組成部分。針對不同尺寸、不同導(dǎo)電性能的碳化硅單晶襯底，碳化硅長晶爐需要實現(xiàn)高真空度、低真空漏率等各項性能指標，為高質(zhì)量晶體生長提供適合的熱場實現(xiàn)條件。 碳化硅單晶生長熱場是碳化硅單晶生長的核心，決定了單晶生長中溫度的軸向和徑向梯度、氣相流場等關(guān)鍵反應(yīng)條件。熱場的配置核心是設(shè)置合理的軸向溫度梯度和徑向溫度梯度，以保證熱場內(nèi)生長的晶體具有較小的原生內(nèi)應(yīng)力，同時具備合理可控的生長速率。

碳化硅作為強共價鍵化合物所具有的顯著特點[ 03-10 15:20 ]

碳化硅是一種強共價鍵化合物，具有以下顯著特點： 1）密度低、彈性模量高； 2）硬度高，耐磨損性能好； 3）化學(xué)穩(wěn)定性好，耐腐蝕性能優(yōu)異； 4）高溫強度高、抗蠕變性好； 5）電阻率可控，具有半導(dǎo)體特性； 6）熱膨脹系數(shù)低、熱導(dǎo)率高。