推薦產(chǎn)品
聯(lián)系金蒙新材料
- 在單晶生長(zhǎng)方面SiC晶體制備的兩個(gè)難點(diǎn)[ 05-08 08:34 ]
- 與傳統(tǒng)的單晶硅使用提拉法制備不同，目前規(guī)?；L(zhǎng)SiC單晶主要采用物理氣相輸運(yùn)法(PVT)或籽晶的升華法。這也就帶來了SiC晶體制備的兩個(gè)難點(diǎn)： 1、生長(zhǎng)條件苛刻，需要在高溫下進(jìn)行。一般而言，SiC氣相生長(zhǎng)溫度在2300℃以上，壓力350MPa，而硅僅需1600℃左右。高溫對(duì)設(shè)備和工藝控制帶來了極高的要求，生產(chǎn)過程幾乎是黑箱操作難以觀測(cè)。如果溫度和壓力控制稍有失誤，則會(huì)導(dǎo)致生長(zhǎng)數(shù)天的產(chǎn)品失敗。 2、生長(zhǎng)速度慢。PVT法生長(zhǎng)SiC的速度緩慢，7天才能生長(zhǎng)2cm左右。而硅棒拉晶2-3天即可拉出約2m長(zhǎng)的8英
- 做一片八英寸SiC晶圓生產(chǎn)難點(diǎn)在哪？[ 05-07 16:27 ]
- 目前以硅基為材料的晶圓已經(jīng)開始從8英寸邁向了12英寸，硅晶圓的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)是否可以助力SiC晶圓向更大面積發(fā)展，與硅晶圓相比，SiC晶圓的生產(chǎn)難點(diǎn)又在哪里？ 包括SiC在內(nèi)的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括包括襯底→外延→設(shè)計(jì)→制造→封裝。其中，襯底是所有半導(dǎo)體芯片的底層材料，起到物理支撐、導(dǎo)熱、導(dǎo)電等作用；外延是在襯底材料上生長(zhǎng)出新的半導(dǎo)體晶層，這些外延層是制造半導(dǎo)體芯片的重要原料，影響器件的基本性能；設(shè)計(jì)包括器件設(shè)計(jì)和集成電路設(shè)計(jì)，其中器件設(shè)計(jì)包括半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)、材
- SiC單晶技術(shù)研發(fā)歷史[ 05-06 16:22 ]
- Si和SiC作為半導(dǎo)體材料幾乎同時(shí)被提出，但由于SiC生長(zhǎng)技術(shù)的復(fù)雜和缺陷、多型現(xiàn)象的存在，其發(fā)展曾一度被擱淺。SiC的發(fā)展歷經(jīng)了多個(gè)重要階段。第一個(gè)階段是結(jié)構(gòu)基本性質(zhì)和生長(zhǎng)技術(shù)的探索階段，時(shí)間跨度從1924年發(fā)現(xiàn)SiC結(jié)構(gòu)至1955年Lely法的提出。第二階段是物理基本性質(zhì)研究和英寸級(jí)別單晶生長(zhǎng)的技術(shù)積累階段。在此階段物理氣相傳輸(PVT)生長(zhǎng)方法基本確定、摻雜半絕緣技術(shù)被提出，至1994年Wolfspeed推出了商用的2英寸(50.8mm)SiC襯底材料。從1994年以后，隨著國際上半導(dǎo)體照明及2英寸SiC單晶
- 關(guān)于取消召開2022年春季全國磨料磨具行業(yè)信息交流會(huì)的通知[ 05-05 17:07 ]
- 國際半導(dǎo)體行業(yè)巨頭搶灘8英寸碳化硅晶圓襯底[ 05-02 08:03 ]
- 從目前全球市場(chǎng)情況來看，目前SiC半導(dǎo)體市場(chǎng)主要由Wolfspeed、英飛凌、羅姆半導(dǎo)體旗下SiCrystal、II－IV、新日鐵住金及道康寧等國外廠商占據(jù)著。同時(shí)，根據(jù)市場(chǎng)的公開資料顯示，這些廠商在進(jìn)入6英寸生產(chǎn)后，在近兩年來，其中一部分廠商又對(duì)其6英寸產(chǎn)線進(jìn)行了擴(kuò)產(chǎn)，并在積極推動(dòng)SiC向8英寸發(fā)展。 在國際知名大廠中，據(jù)“三代半風(fēng)向”統(tǒng)計(jì)，目前有7家企業(yè)能夠生產(chǎn)8英寸SiC晶圓襯底，包括英飛凌、Wolfspeed、羅姆、II-VI、Soitec，意法半導(dǎo)體以及中國的爍科晶體。
